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温度プロファイル注意点(2)

前回のブログで、リフロー炉の温度プロファイ
ルは非常に重要だと記しました。又その時、
温度測定用の基板試料作製の問題も触れま
した。SMTの生産現場で、どの様な基板試料
で温度プロファイルを測定しているか?確認
する必要があります。非常に多くの現場で、
「これはまずい」と言う試料を見かけます。
問題の例(写真)としてRimg0797 、この写真ではQFP
-ICのリード部パターンの温度を
測定したいのに2本の熱電対が
その手前でタッチしている。これ
では、測りたい温度の箇所を測
定していない事になります。

Imgp1994左の写真例、測定したい個所に
熱電対を固定したのはいいです
が、耐熱テープ3枚重ねで固定
している。炉の中では、雰囲気
で温度を上昇させているのに正確な温度に
上がる前に、基板は炉から出てしまいます。
プリントアウトされた温度プロファイルのグラ
フでは正しいように見えますが、実際、炉の
温度は高くなり基板フクレの症状になること
があります。
下の写真例も、熱硬化接着剤で固定したの
        ですがRimg0713_2 その量が多すぎです。
これも前と同じ様に温度プロフ
ァイルのグラフと実際の量産基
板の温度が異なります。


熱電対の作り方の正しい方法は、絶縁され
       た2本のRimg0970熱電対の先端部皮膜を
剥がし、左写真の様に溶接する
のが一番確実で信頼がおける
と思います。溶接出来ない場合、
よく2本の熱電対線をヨジリます
が、この時、密にヨジルのがコツです。疎に
ヨジルと不安定な 温度カーブになります。

SMT生産現場の温度プロファイルに関する
資料、試料をもう一度見直しされる事をおす
すめします。

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コメント

内容を拝見させていただきました、役に立っています。はんだ異物の発生及び改善策についても、ぜひお話しを聞かせてください。

投稿: はんだ工作 | 2014年9月 4日 (木) 08時07分

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