温度プロファイルの試料

リフロー炉内の温度経時変化状態を示す『温度プロ
ファイル』は非常に重要です。所が、SMTの生産現
場で８０％以上の現場は、間違ったプロファイルを現
場で掲示しています。（実際の炉内の温度と掲示さ
れた温度プロファイルカーブとが異なっているのです）
そのために
　　　（１）はんだ付け不良
　　　（２）部品破損
　　　（３）基板フクレ
等の症状を発生させてしまう事がたびたびあります。
なぜ、温度プロファイルが重要かと言いますと、プリ
ントアウトされた温度カーブが、『ISOの会議』、また
『品質会議』等の席上で、「私どもは、このように問
題のない温度プロファイルで生産しています」と宣
言されてしまいます。そうすると後は、はんだが悪い
、部品が悪い、基板が悪いとなってしまいます。これ
では不良の原因分析が的を得た分析になりません。
それには、一つのカラクリが有るのです。
炉の温度測定をする基板試料にあるのです。試料
での温度測定は、量産時の基板温度と出来るだけ
イコールでなければ意味有りません。所がイコール
でないSMT生産現場が非常に多いのに驚かされま
す。熱電対を基板に付ける作業が、現場ではバラ
バラで耐熱テープを２重、３重にも重ね固定する。又
熱硬化接着剤をウナギの寝床のように多量に付け
固定する。これでは、実際に基板面が３００度近くな
りますが、測定した温度プロファイルは、ISO通り、
推奨温度カーブ通りとなってしまいます。こうなると
真の不良原因対策はどこかに隠れてしまいます。
正しい温度測定用の試料を作る事が本当に重要
です。