« 《はんだが飛ぶ?…ほんとう???》 | トップページ | 温度プロファイルの試料 »

《 SMT する事間違うと大変 (1) 》

SMTは、英語ではSurface Mount Technologyです
が日本語では『表面実装技術』になりますが、する
事(S)間違うと(M)大変(T)のSMTだと思います。
それだけSMT現場では、する事(S)がたくさんあり
ます。私の長年の経験ですが生産現場で発生する
不良の責任部門ですが、ディップはんだ付け工程
で発生する不良は、パターン設計者(技術部門)の
責任で、SMTのリフローはんだ付け工程では生産
部、生産技術部の責任になることが多いです。(勿
論、両者とも作業指導書の指示通り、やるべき事を
全てやった前提での話です)ディップはんだ付けの
場合、パターンパッドに無限大の溶融噴流はんだが
、これでもか、これでもかと基板面に押し当てて、は
んだ付けします。また部品は殆ど基板に固定されて
おり、条件設定が十分に準備されていれば、はんだ
付けは容易と思われます。無限大のはんだを押し
当てても不良になるのはパターン設計が悪いからと
考えられます。それに反してSMT生産現場では、
パッドに適正量のクリームはんだを印刷する事がむ
ずかしく、多くても、少なくても不良が発生します。
また部品も基板上に載かっているだけで、リフロー
炉の中、温度上昇をしていく間で色々な影響をを受
けます。印刷からリフロー迄、現場での変化が不良
発生となり、担当者から生産技術部まで注意しなけ
ればならない事がたくさん有ります。まさに、SMT
は『すること間違うと大変(SMT)』な現場です。
それだけに、かえってSMTは刺激的な変化があり、
面白い現場だと思います。SMTでの技能ノウハウは
順次ブログに記していきたいと考えています。

|

« 《はんだが飛ぶ?…ほんとう???》 | トップページ | 温度プロファイルの試料 »

SMT リフローはんだ付け」カテゴリの記事

コメント

コメントを書く



(ウェブ上には掲載しません)




トラックバック


この記事へのトラックバック一覧です: 《 SMT する事間違うと大変 (1) 》:

« 《はんだが飛ぶ?…ほんとう???》 | トップページ | 温度プロファイルの試料 »